ȸ»ç ¹× ÁÖ¿ä ¼ºñ½º ¼Ò°³
"KOLAS °øÀνÃÇè±â°ü, AIÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» Áõ¸íÇÕ´Ï´Ù."
µÎ·çÀ̵𿡽º(ÁÖ)´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ǰÁú(QA) °ËÁõ ºÐ¾ßÀÇ µ¶º¸ÀûÀÎ ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ KOLAS ±¹Á¦°øÀνÃÇè±â°üÀÔ´Ï´Ù. ´ç»ç´Â ÀÚü °³¹ßÇÑ 'AI ±â¹Ý ÀÚµ¿ Å×½ºÆ®ÄÉÀ̽º »ý¼º(Auto-TC Gen)' ƯÇã ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇÏ¿©, º¹ÀâÇÑ ÀΰøÁö´É ¸ðµ¨ÀÇ ¼º´ÉÀ» ºü¸£°í Á¤È®ÇÏ°Ô °ËÁõÇÕ´Ï´Ù. ±¹°¡ R&D °úÁ¦ °á°ú Æò°¡, Á¶´Þû ÀÔÂû, ÅõÀÚ À¯Ä¡ µî¿¡ ÇʼöÀûÀÎ 'AI °øÀÎ ½ÃÇ輺Àû¼' ¹ß±Þ ¼ºñ½º¸¦ ÅëÇØ °í°´»çÀÇ AI ±â¼ú °¡Ä¡¸¦ °´°üÀûÀ¸·Î Áõ¸íÇØ µå¸³´Ï´Ù.
Àü½Ã Á¦Ç° ¹× ¼ºñ½º ¼Ò°³
1. ¼ºñ½º °³¿ä
±¹°¡±â¼úÇ¥ÁØ¿ø »êÇÏ Çѱ¹ÀÎÁ¤±â±¸(KOLAS)·ÎºÎÅÍ ÀÎÁ¤¹ÞÀº ±¹Á¦ °øÀÎ ½ÃÇ輺Àû¼¸¦ ¹ß±ÞÇÕ´Ï´Ù.
¹ß±ÞµÈ ¼ºÀû¼´Â ILAC MRA¿¡ °¡ÀÔµÈ Àü ¼¼°è 104°³±¹¿¡¼ Åë¿ëµÇ´Â ±¹Á¦Àû È¿·ÂÀ» °¡Áý´Ï´Ù.
2. ÇÙ½É Àû¿ë ºÐ¾ß (Target)
Á¤ºÎ R&D °úÁ¦ ¼º°ø ÆÇÁ¤: °úÁ¦ Á¦¾È¿äû¼(RFP)»óÀÇ Á¤·®Àû ¸ñÇ¥(Á¤È®µµ, Àνķü µî) ´Þ¼º ¿©ºÎ °ËÁõ
°ø°ø Á¶´Þ ¹× ÀÔÂû: AI ¼Ö·ç¼Ç ³³Ç° ½Ã ¿ä±¸µÇ´Â ǰÁú ¼º´É Áõºù ÀÚ·á
¸¶ÄÉÆÃ ¹× ÅõÀÚ À¯Ä¡: ÀÚ»ç AI ¸ðµ¨ ¼º´ÉÀÇ °´°üÀû ÀÔÁõÀ» ÅëÇÑ ½Å·Úµµ È®º¸
3. µÎ·çÀ̵𿡽º¸¸ÀÇ Â÷º°Á¡
ƯÇã ±â¼ú Àû¿ë: ÀÚ»ç º¸À¯ ƯÇãÀÎ 'RAG ±â¹Ý ÀÚµ¿ Å×½ºÆ® ½Ã³ª¸®¿À »ý¼º ½Ã½ºÅÛ'À» Ȱ¿ëÇÏ¿©, ±âÁ¸ ¼öµ¿ °ËÁõ ´ëºñ ¼Ò¿ä ½Ã°£ ´ÜÃà ¹× ºñ¿ë Àý°¨ È¿°ú¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
¸ÂÃãÇü ÄÁ¼³ÆÃ: AI ¸ðµ¨ Ư¼º(LLM, ºñÀü, À½¼º µî)¿¡ ¸ÂÃá ÃÖÀûÀÇ ¼º´É ÁöÇ¥ ¼³°è ¹× µ¥ÀÌÅÍ Ç°Áú °ËÁõ ÄÁ¼³ÆÃÀ» Áö¿øÇÕ´Ï´Ù.
Á¦Ç°º° Àû¿ë ºÐ¾ß ¹× ½ÇÁ¦ Àû¿ë »ç·Ê
¤ýÁ¤ºÎ R&D °úÁ¦ °á°ú Æò°¡:
Á¤º¸Åë½Å»ê¾÷ÁøÈï¿ø(NIPA), Çѱ¹Áö´ÉÁ¤º¸»çȸÁøÈï¿ø(NIA) µî Á¤ºÎ Áö¿ø °úÁ¦ÀÇ ÃÖÁ¾ ¸ñÇ¥ ´Þ¼º ¿©ºÎ(Á¤·®Àû ÁöÇ¥)¸¦ ÁõºùÇØ¾ß ÇÏ´Â AI °³¹ß ±â¾÷.
¤ý°ø°ø Á¶´Þ ¹× ÀÔÂû ÀÚ°Ý È®º¸:
Á¶´Þû ³ª¶óÀåÅÍ µî·Ï, GSÀÎÁõ(1µî±Þ), °ø°ø±â°ü AI ½Ã½ºÅÛ ³³Ç° ½Ã °´°üÀûÀΠǰÁú ¼º´É Áõ¸í¼(BMT)°¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¾÷.
¤ý¾ÈÀü Çʼö(Safety-Critical) »ê¾÷ °ËÁõ:
¿øÀÚ·Â, ±¹¹æ, Ç×°ø, ÀÇ·á µî ¿ÀÀÛµ¿ ½Ã À§ÇèÀÌ Ä¿¼ ±¹Á¦ Ç¥ÁØ(IEC 60880, IEEE 1012 µî) Áؼö°¡ ÇʼöÀûÀÎ °í½Å·Ú¼º AI ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î.
¤ýÅõÀÚ À¯Ä¡ ¹× ±â¼ú ¸¶ÄÉÆÃ:
ÀÚ»ç AI ¸ðµ¨(LLM, ºñÀü, À½¼ºÀÎ½Ä µî)ÀÇ ¼º´É ¿ì¼ö¼ºÀ» °´°üÀûÀÎ ¼öÄ¡·Î Áõ¸íÇÏ¿© ÅõÀÚÀÚ ¹× °í°´¿¡°Ô ½Å·Ú¸¦ ÁÖ°íÀÚ ÇÏ´Â ½ºÅ¸Æ®¾÷.