Service description
텔레칩스(Telechips)는 차량용 인포테인먼트(IVI) 및 자율주행 반도체 분야에서 글로벌 시장을 선도하는 대한민국 대표 시스템 반도체(팹리스) 전문 기업입니다. 1999년 설립 이후 고성능 SoC(System on Chip) 설계 기술력을 바탕으로 현대차·기아를 비롯한 글로벌 완성차 업체(OEM) 및 티어1(Tier-1) 기업들에 핵심 반도체를 공급하고 있습니다. 팹리스 기업으로서 독보적인 설계 역량과 연간 1,000만 대 이상의 양산 실적을 통해 미래 모빌리티의 핵심 파트너로 자리매김하고 있습니다.
Service /Product name
본 전시에서는 텔레칩스의 검증된 차량용 SoC 기술을 오픈소스 생태계로 확장한 국산 AI Edge 컴퓨팅 플랫폼 'TOPST' 시리즈를 선보입니다.
- TOPST G-Series (D3-G, AI-G, VCP-G): 텔레칩스의 고성능 SoC를 탑재하여 산업용 수준의 신뢰성을 확보한 싱글보드컴퓨터(SBC)입니다. 저전력·고성능 Edge AI 추론에 최적화되어 있으며, 멀티 카메라 및 디스플레이 인터페이스를 통해 다양한 임베디드 환경을 지원합니다.
- TOPST Module & Interface (D5-CM, AI-M.2)
* D5-CM: 강력한 성능의 Dolphin5 SoC를 탑재한 컴퓨트 모듈로, 전용 I/O 보드와 결합하여 고사양 시스템 개발에 최적화된 솔루션을 제공합니다.
* AI-M.2: Raspberry Pi 등 기존 개발 환경에 손쉽게 국산 AI 반도체의 NPU 성능을 추가할 수 있는 표준 M.2 폼팩터 모듈입니다.
- 미래차 자율주행 교육 플랫폼: TOPST 보드를 핵심 브레인으로 활용하여, 실제 자율주행 알고리즘(객체 인식, 경로 계획 등)을 학습하고 실증할 수 있는 통합 교육 패키지를 제공합니다. 이를 통해 미래 모빌리티 인재 양성의 진입 장벽을 혁신적으로 낮추고 있습니다.
Applicable field & applied cases
1. 주요 적용 분야 (Application Fields)
- Edge AI 및 비전 시스템: NPU(AI 가속기)가 탑재된 AI-G, D5-CM 보드를 활용한 실시간 객체 인식, 안면 인식, 산업용 불량 검출 시스템
- 스마트 모빌리티: D3-G, VCP-G 보드 기반의 차량용 인포테인먼트(IVI), 디지털 클러스터, CAN 통신을 활용한 차량 제어 및 자율주행 알고리즘 구현
- 로보틱스 및 IoT: 배달 로봇, 물류 자동화(AGV/AMR), 드론, 스마트 시티 인프라 등 저전력·고성능 연산이 필요한 임베디드 장치
- 미래차 교육 솔루션: 대학 및 기관용 자율주행 실습, 국산 SoC 기반 임베디드 리눅스/RTOS 개발자 양성을 위한 표준 교육 플랫폼
2. 실제 적용 사례 (Real-world Use Cases)
- 대학 실무 커리큘럼 도입: 서울대학교 등 주요 대학의 임베디드 시스템 및 자율주행 실무 강의에서 D3-G 보드가 표준 실습 장비로 채택되어 활용 중
- 미래차 자율주행 교육 플랫폼: 실제 차량과 동일한 통신 환경(CAN)을 구현한 교육 키트를 통해 객체 인식 및 주행 제어 알고리즘의 실증 사례 구축
- 산업용 시제품 개발: 국내 다수의 스타트업 및 연구소에서 외산 보드(Raspberry Pi 등) 대신 보안과 수급 안정성이 뛰어난 국산 TOPST G-시리즈를 채택하여 스마트 가전 및 보안 솔루션 프로토타입 개발
- 국산 SoC 생태계 강화: 텔레칩스의 검증된 반도체 기술을 오픈소스 환경(Ubuntu, Yocto 등)으로 제공하여, 누구나 고성능 차량용 반도체 기술에 접근 가능한 개발 환경 마련
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